Saturn PCB Design(PCB参数计算工具) v7.0.6 免费安装版

Saturn PCB Design（PCB参数计算工具）v7.0.6免费安装版，是一款强大且实用的PCB参数计算利器。它能精准计算各类PCB参数，大大提升设计效率。

我特别喜欢它的阻抗计算功能。以往在设计PCB时，手动计算阻抗既复杂又容易出错，常常耗费大量时间还不一定准确。而这款软件的阻抗计算功能，只需输入相关参数，就能快速得出精准结果，帮我节省了大量时间和精力，让设计工作更高效。

软件功能

平面电感计算器

计算的平面印刷电路板电感器的电感。

广场平面电感器。

六角形平面电感器。

八角形平面电感器。

圆形平面电感器。

电力输送系统阻抗计算器

计算PDN的目标阻抗。

热电阻计算器

计算使用耐热性的装置的结温。

嵌入式电阻计算器

计算基于给定的几何学的嵌入式电阻的电阻（欧姆）。

串扰计算器

计算基于上升时间，电压，长度和间距两个导体之间耦合电压。

请经常检查，该方案是根据客户的要求经常更新。

熔断电流

使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。

有效介电常数计算器

采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数。

软件特色

图层设置：

通过2层，通过多层和微孔之间进行选择。

通过孔径：

这是通孔成品直径。

内部Pad直径：

这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。

参考面开口直径：

这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径。

通过高度：

这是通过从它的开始层到其结局层的长度。

高速，多层数字PCB设计

高频射频/微波PCB设计

低电平模拟PCB设计

超低EMI设计用于MRI应用

DDR2，DDR3，DDR4内存的设计

印刷天线设计

完成装配图

在电路测试数据生成

取放数据生成

钻，面板开孔图

专业制卡文件

自动布线密集PCB设计

使用说明

单位：

英制（密耳）和公制（毫米）为单位之间切换。

电镀厚度：

这是铜的加入到在电镀过程中由制造商包层的铜基底的厚度。注意：所有的外部层用铜的一些量，得到的PTH电镀。内部层不镀。

材料选择：

选择从不同的PCB基板的列表，得到电介质常数和玻璃的温度的预定值，或输入在编辑框中定制介电常数或的Tg。

温度上升：

通过或导线输入所需的温度上升，或者最高温度上升，为你的。这是在量，以摄氏度，即一个通过或导体将与电流流过的计算量的增加。

周围温度：

输入设备的周围温度。

基板选项：

从列表中选择基材或输入自定义基材。

介电常数：

基体材料的介电常数。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

的Tg：

基体材料的玻璃的温度。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

打印：

打印，以图形形式的数据。

解决：

按下任意输入编辑框中输入。

解决对给定的输入。

程序选项：

用户可以选择该选项手动输入碱铜的重量和镀层厚度。

当前不同的IPC公式可以被选择。

相关介绍

PCB Toolkit版本6系列：

功能同为5系列作为与IPC-2152。

PCB Toolkit版本5大系列：

这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表，还增加了包括能影响温度上升（如PCB的厚度和平面的使用）等PCB参数的能力。我们也一直在努力开发我们自己的公式，当前获得尽可能接近的IPC-2152的测量数据图表。我们认为，在版本5系的所有值都在测量值+/- 10绘制图表。

PCB Toolkit版本4系列：

这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表。在IPC-2152的保守图表实际上只是从IPC-2221所以这是使用的公式内部图。第4版系列是精确到IPC-2152，但可能会在很多情况下过于保守。

PCB Toolkit版本3系列：

这个版本使用IPC-2221的公式寻找导体中的电流与温度上升。在IPC-2221已被取代由IPC-2152寻找导体中的电流与温度上升，现在已经过时。

更新日志

版本7.00更新与添置：

新增欧姆定律计算器。

新增LED电阻值计算器。

增加了电阻分压器计算器。

加入PI垫计算器。

加入叔垫计算器。

新增XC XL电抗计算器。

增加了组框的所有频率输入。

铜固定重量的双带状线计算器没有更新。

添加注册表错误检测和安装盒。

更改开机画面。

改变defult安装路径。